要点一:所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 预盈预增 英伟达概念 半导体概念 传感器 华为概念 小米概念 国产芯片 苹果概念
要点二:经营范围 微型精密模具及部件、微型冲压件、微型连接器的研发、生产及销售;汽车、医疗、通讯类电子塑料制品的研发、生产及销售;微型电子及声学产品的研发、生产及销售;微型芯片测试用产品的研发、生产及销售;自动化设备的研发、生产及销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外);设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三:微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 苏州和林微纳科技股份有限公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业,主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司的主要业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件。公司目前主要产品包括:半导体芯片测试探针、精微屏蔽罩等。
要点四:半导体芯片测试行业、MEMS行业 (1)在半导体市场需求旺盛的引领下,2021年半导体测试设备及其零部件市场高速增长,全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元,较2020年同比增长20%。未来,随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展,2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元,2021-2025年期间复合年增长率达14.51%,呈良好发展态势。随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移,封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节,其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时,在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下,我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快,空间巨大。2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元,随着我国集成电路产业的不断发展,预计到2025年将达到32.83亿元,复合年增长率超过15%。
(2)近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来,微机电(MEMS)市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长,据Yole Developement预计,微机电(MEMS)全球市场将在2019年到2024年间有+8.3%的价值增长和+11.9%的单位增长。根据赛迪智库的统计,2019年中国MEMS市场规模约600亿元,占全球市场比例约54%,预计到2022年,中国MEMS市场规模将超过1000亿元人民币,国产替代需求强烈。从细分领域来看,中国市场射频MEMS以25.9%的比例成为2019年最广泛应用的MEMS产品,MEMS压力传感器占比19.2%,位居第二,排名三至四位的分别是IMU惯性传感器、MEMS麦克风传感器,市场占比分别为8.9%和7.1%。
要点五:丰富的精微零部件和芯片探针制造技术 公司的研发工作主要由研发中心和各项目事业部下属的技术部承担,公司分管研发的副总经理担任研发部门的负责人。公司的研发部门主要包括精微金属冲压、精微注塑以及半导体测试探针三条产品线,各产品线分别负责相关产品的产品、工艺以及技术研发。由于公司较早进入并聚焦MEMS精微零部件及半导体芯片测试探针领域,高度重视技术积累和专利储备,在专利数量、实用新型专利、外观设计等技术成果方面,公司常年坚持投入并取得良好成果。截至2022年6月30日,公司累计获得国内专利85项,其中发明专利14项;累计申请国内专利141项,其中发明专利58项。
要点六:精微零部件行业精密加工工艺技术优势 公司拥有数十项国内国际先进的核心技术。在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技术优势,产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点,已达到了行业内知名厂商对精微电子零部件产品的技术性能要求。2021年,和林微纳加工能力已达到行业先进水平,加工材料厚度最薄达 0.01mm,冲裁公差可控制在0.005mm以内,弯曲公差仅为0.01mm,位置公差仅为0.02mm,模具零件制造精度达到0.001mm,微型注塑平面度达到0.02mm,成型总公差达只有0.01mm。半导体探针产品每小时的产能从250件/小时提高到650件/小时;在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5微米以内。
要点七:精密生产下规模化供货优势 MEMS及半导体封测厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求,具备规模化生产能力的企业在行业中能够获得更大的竞争优势,也更容易获得下游客户稳定的订单需求。目前,公司自主研发的组装设备可实现2μm以内的精微产品对位组装,在大批量生产的条件下生产的探针产品能够实现引脚间距为0.15mm的芯片的检测,优于国内同行业的半导体测试探针产品0.3~0.4mm的平均水平。目前,和林微纳已具备对超精微产品的自动化生产能力,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
要点八:自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九:股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十:稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。