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募集资金来源
公告日期 发行类别 实际募集资金净额(万元) 发行起始日 证券名称 证券类别
2014-10-15 增发新股 218,360.00 2014-09-29 *ST弘高 A股
2010-10-29 首发新股 40,055.80 2010-11-09 *ST弘高 A股
项目进度
项目名称 截止日期↓ 计划投资(万元) 已投入募集资金(万元) 建设期(年) 收益率(税后) 投资回收期(年)
补充流动资金 2017-06-09 142,791.67 -- -- -- --
永久补充流动资金 2016-01-27 228.88 228.88 -- -- --
使用结余募集资金永久补充流动资金 2016-01-27 1,523.81 1,523.81 -- -- --
半导体防护功率器件生产线项目 2015-04-29 4,816.00 4,816.00 1.00 22.16% 5.42
半导体防护功率器件生产线项目 2015-04-29 3,474.00 3,959.36 -- -- --
半导体封装生产线项目 2015-04-29 7,143.00 1,644.53 1.50 17.59% 6.75
新型功率半导体器件生产线技术改造项目 2015-04-29 6,233.00 5,077.87 -- -- --
新型功率半导体器件生产线技术改造项目 2014-07-31 6,123.00 6,123.00 1.00 26.23% 5.08
用于永久补充公司流动资金 2014-06-09 5,800.00 -- -- -- --
使用部分超募资金永久性补充流动资金 2013-05-08 1,800.00 -- -- -- --