（一）公司主营业务及产品技术公司以研发为前导,针对电子产品的基础可靠性问题,为客户解决热管理、电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题,在销售解决方案过程中带动公司生产的功能性材料及组件等产品销售。公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等,广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业。作为国家高新技术企业,公司持续保持较高研发强度,坚持科学创新,在以下技术领域形成较高壁垒：高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等,从而保证公司技术水平始终站在行业前沿。公司热管理解决方案产品包括：除了先进热管理功能解决方案产品之外,公司还涉及电磁屏蔽、粘接和密封解决方案,这四项细分领域的功能解决方案共同构成公司电子设备可靠性综合解决方案。（二）公司主要产品服务领域1、消费电子行业消费电子行业包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备（AR/VR/MR、智能手表、TWS等）、无人机、游戏机、智能家居设备（智能音箱、智能显示屏、智能TV、智能投影、电视棒、MeshWi-Fi等）等日常使用、更新换代较快的电子产品。在生成式AI的发展浪潮下,AI终端开始蓬勃发展。消费电子知名品牌商纷纷推出“AI+”的消费电子产品,AI手机、AIPC等产品渗透率逐步提升,相较于传统消费电子产品,其算力更大、功耗更高,散热性能要求也随之提升。同时AIPIN、AI眼镜等新型可穿戴设备也开始涌现,终端产品形式日益丰富,为散热需求带来全新增量。AI终端的蓬勃发展有望带动消费电子行业进入新一轮成长周期,为公司带来新的发展机遇。公司将资源投向这些高成长、新兴行业,进一步扩展在整个消费电子产业链中的产品应用和解决方案。在消费电子行业,公司提供的主要产品包括：高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料、密封材料等。公司基本实现3C行业头部客户全覆盖,报告期内,公司高导热石墨组件产品应用于北美大客户的新一代平板电脑中,展望下半年,北美大客户新机型单机散热材料用量较上一代机型将有所提升。2、数字基建行业公司产品可服务于以下数字基建细分领域：5G通信及下一代先进通信、数据中心、超算中心、工业互联网、安防等,所应用的具体终端设备为通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。近年来,公司从单纯通信业务扩展为数字基建业务,全面覆盖数字信息收集、传输、储存与处理等各个环节的终端电子设备相关需求。在数字基建行业,公司提供的主要产品包括：导热界面材料（导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料等）、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料（EMI吸波材料、EMI密封材料、FIP导电银胶等）和环境密封材料等。公司目前已向国内外多家上述硬件设备企业批量供货,报告期内,公司均热板产品获得海外头部光通信企业、国内某光通信企业的800G高速光模块产品认证并量产。3、智能交通行业公司在智能交通领域瞄准新能源汽车（三电系统、自动驾驶、智能座舱）、充电桩、飞行汽车等领域的电子设备可靠性综合解决方案。所应用的具体场景包括电池包、电机系统、电控系统、高级辅助驾驶（ADAS）、智能座舱、充电设备等。在智能交通行业,公司提供的主要产品包括：导热界面材料、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料、密封材料、热模组等。公司目前已获得多家整车厂、零部件企业的供应商代码,部分项目获得开发定点及批量供货。4、清洁能源行业在锂电池、光伏发电及储能等清洁能源行业,公司解决方案的主要应用场景有：光伏逆变器、风电变流器、储能系统（ESS）、不间断电源（UPS）等。清洁能源领域,公司提供的主要产品包括：热模组、导热界面材料、胶黏剂材料、灌封材料、防水透气阀等。目前公司与行业头部企业在光伏、储能等多个领域展开深度合作,部分已形成批量销售。（三）经营模式销售模式以直销为主,以分销业务为辅。