(一)报告期内业务概要鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点聚焦半导体创新材料领域中:半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。2024年前三季度,公司实现营业收入24.26亿元,同比增长29.54%;实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元,较上年同期增长113.51%。其中,今年第三季度:实现营业收入9.07亿元,环比增长12%,同比增长27%;实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元,环比增长16%,同比增长97%。2024年前三季度,公司经营性现金流量净额为6.09亿元,同比增长67.47%,现金流情况稳健。经营业绩变动的原因主要系:①半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度,公司半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入10.86亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),同比增长93%,占比从2023年全年的32%持续提升至45%水平。其中,第三季度:实现主营业务收入4.52亿元,同比增长76%,环比增长29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长,规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。②公司持续进行降本控费专项工作,取得预期成效。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进,在成本优化,效率提升,重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果,管理效能提升,盈利能力增强。公司保持较高研发投入力度,报告期内研发投入金额3.36亿元,较上年同期增长21%,占营业收入的比例为13.85%,持续进行创新材料与技术的平台化布局,为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑,进一步巩固公司综合创新能力。本报告期,公司荣获深交所信息披露A级评级,连续2年获得A级评价;先后入选中证500指数、中证A500指数,入选“2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”,上述荣誉彰显了监管机构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方面的高度认可与肯定。此外,旗下控股子公司—鼎汇微电子荣获国家专精特新重点“小巨人”企业称号,柔显科技成为旗下第4家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司,展现了公司半导体创新材料平台型企业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。公司主要业务具体进展情况如下:1、CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元,同比增长95%;其中,第三季度实现产品销售收入2.25亿元,环比增长38%,同比增长90%,再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高,产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深,产品稳定性得到持续肯定。抛光硬垫方面,公司在外资本土晶圆厂客户取得突破,铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货,并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中,进一步体现了公司在CMP抛光垫领域强大的技术能力及自有知识产权布局。抛光软垫方面,潜江工厂产销快速提升,8月份实现扭亏为盈,转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务,都已经进入稳定订单供应状态,产品良率持续提升;此外,全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫,两款主流型号产品的量产线已搭建完成,转入送样测试阶段。2、CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入1.4亿元,同比增长190%。其中,第三季度实现产品销售收入6,359万元,环比增长57%,同比增长191%。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应,CMP抛光液产能布局持续完善。目前,介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售,另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进,部分产品进入量产导入验证阶段,后续将为CMP抛光液、清洗液业务销售快速提升提供新的贡献点。3、半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元,同比增长168%。其中,第三季度实现产品销售收入1.15亿元,环比增长19%,同比增长110%。目前,公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应,且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固,市场占有率随销售增长不断提升。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI〕、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL〕、薄膜封装低介电材料(LowDkINK〕等新产品的开发、验证持续推进,在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。仙桃产业园PSPI产线持续批量供应,产能布局及生产体系能力提升,综合竞争力不断增强。4、打印复印通用耗材业务前三季度实现销售收入(不含打印耗材芯片)13.22亿元,同比增长3%,持续稳健运营。报告期内,公司持续进行降本控费专项工作,结合各细分业务特点进行成本项优化,产品结构、供应管理、管理人效均持续改善,盈利能力进一步提升,行业竞争力持续巩固。5、半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中,客户反馈良好,进展符合公司预期;新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。上述新业务争取成为公司下一阶段新的盈利增长点。