开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
主营范围
主营构成分析
该公司暂无主营构成分析
经营评述
行业情况柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展,其中,智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品更新换代,AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品兴起和发展,汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场增长;5G趋近商用也助力了高频FPC的发展;同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入广阔的应用空间。微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。微电子级PI膜及其深加工产品具有广阔的应用前景和巨大的商业价值,是微电子封装领域关键的配套材料,在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础地位、先行地位和制约地位。随着PI膜的技术发展,微电子级PI膜及其深加工产品的性能不断提升,其应用范围内也在不断扩大,如用于散热材料、光电显示材料、新能源材料等。目前PI膜及其深加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域,受益于下游行业的蓬勃发展,微电子级PI膜及其深加工产品的市场前景广阔。公司成立以来,专注于柔性印制电路及新型功能性高分子材料的研发,在柔性印制电路板及电子级PI膜领域深耕近二十年。公司的行业地位突出,先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目(02专项)和多项国家级、省市级科技攻关项目。公司在柔性印制电路板及PI膜领域具有深厚的技术积累,取得多项创新成果,获得四十余项国家发明专利和国际专利。公司坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和市场开拓,已经形成较为完整的产12业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。